第二章 嵌入式系统开发
2.1嵌入式系统开发最大特点：软硬件综合开发
嵌入式系统开发过程：
1、系统定义时期
2、系统总体设计：硬件制作、软件设计
3、软硬件集成
4、性能测试
系统概要设计：系统总体框架、软硬件划分、处理器选定、操作系统选定、开发环境选定
硬件设计制作：硬件概要设计（功能模块图设计）、硬件详细设计（逻辑电路图设计）、硬件制作（PCB设计与制作）、硬件测试（PCB测试）
软件设计实现：软件概要设计、软件详细设计、软件实现、软件测试
软硬件集成：系统综合测试、软件固化
性能测试：系统性能是否满足设计任务书的要求
软件功能修改：软件要适应硬件
2.2嵌入式硬件开发
电子系统设计自动化（EDA）
硬件描述语言（ＨＤＬ）
知识产权核（ＩＰ Core）
软硬件协同设计
2.2.1EDA
厂家提供标准的PAL，用户可以自行设计芯片。
设计师从使用硬件转向设计硬件，从单个电子产品开发转到系统级电子产品开发（如片上系统，SOC）
以系统级设计为核心，包括系统行为描述与结合综合、系统仿真与测试验证、系统决策与文件生成等一整套工具。（VHDL）
EDA=系统级设计+电子系统设计+PCB设计
