第三章 嵌入式硬件平台

一、嵌入式硬件结构

二、嵌入式处理器

1、概述

厂家200多个，品种超过1000种，主流体系300多种

MCS51、68xxx、x86、ARM、PowerPC、MIPS等

发展方向 32位处理器

2、分类

（1）嵌入式微处理器MPC（单板机）

类似于通用计算机中的CPU，但在工作温度、抗电磁干扰、可靠性等方面有明显的增强

特点：体积小、重量轻、成本低、可靠性高

板内电路：必须包含ROM、RAM、总线接口等

主要产品 Am186/88、386EX、ARM、PC104、XC400、RPC、68xxx

（2）嵌入式微控制器MCU（单片机）

整个计算机系统集中在一个芯片中  51系列，应用非常广

核心 微处理器内核

片内集成 ROM/EPROM、RAM、总线、定时器、计数器、I/O、A/D和D/A等

特点：体积小、功耗低、成本下降、可靠性高、资源丰富

应用：占嵌入式市场70%，工业主流；不同应用不同配置

主要产品：MCS51、EPSON　SIC33、Am186

（3）DSP处理器（数字信号处理器）

来源：数字信号处理单片机化

应用目标：嵌入式设备智能化，如实时语言处理、ADSL接入、信息识别终端等；运算量大

代表性产品：德州仪器的TMS320，IBM的

（4）片上系统SOC

发展目标：通用嵌入式处理器转换成嵌入式SOC标准芯片，可用HDL描述

结果：绝大部分嵌入式系统被集成到几个芯片中，应用系统简洁

3、常用嵌入式处理器及其特点

（1）x86系列

ALIM6117 386EX 片内周边只有RTC和KBC；不支持3.3v

DRAM，只适合小应用；

（2）PowerPC系列

（3）ARM系列

（4）Motorala系列

（5）51系列

4、SIC33MCU

三、片内周边电路

四、外围电路

五、外设